国分 亮 Kokubun, Ryo.
2025年2月19日（水曜日）10:30～12:00 4号館3階交流スペース
ポリイミド製膜プロセスにおける拡散現象の解析 A Study on Diffusion Phenomena in the Polyimide Curing Process
溶媒・ポリマー間の水素結合形成を勘案した自由体積モデルの構築により、ポリイミド塗布乾燥プロセスの律速過程となる溶媒分子拡散の記述に成功した。Solvent molecular diffusion, which is the rate-limiting process of the polyimide coating and drying process, was successfully described by constructing a free-volume model considering hydrogen bond formation between solvent and polymer.
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Study on the Diffusion Coefficients of Molecules in Precursor Varnishes and Solid Polyimides for
Understanding the Polyimide Curing Process.
Ind. Eng. Chem. Res. 2024, 63 (11), 4934–4941. DOI.org/10.1021/acs.iecr.3c03748.
Kokubu, R.; Hara, N.; Yamamoto, A.; Tomizawa, K.; Matsukawa, S.; Inasawa, S.; Ohashi, H.
ポリイミド及びその前駆体であるポリアミック酸（PAA）ワニスの拡散係数を定量的に解析 することは、
ポリイミドの工業生産に重要である。本報では、ジメチルアセトアミド（DMAc） 及び PAA の拡散係数
を、パルス磁場勾配核磁気共鳴法を用いて測定した。DMAc の拡散係 数は PAA 濃度の上昇に伴
って低下するが、その依存性は予想以上に強く、DMAc の拡散性 は DMAc と PAA の強い相互作
用の影響を受けていることが示唆された。PAA の拡散係数 は、ポリマー鎖の絡み合いにより PAA
含有量の増加とともに減少し、粘度測定で確認され た。ポリイミドマトリックス中の DMAc の拡散係
数は、キャピラリーカラム逆ガスクロマ トグラフィーを用いて、180～220℃で測定した（10-12～10
10cm2/s）。これらの基礎データ は、イミド化プロセス中の分子拡散を理解する上で重要である。