第1回社会人・研究技術者スキルアップ・リスキリングセミナー (2024/7/31)

■第 1 回の内容
初回は、”結晶化を含めた粉体工学プロセス”の基礎を学び直します。実学的には、均一系ではなく、意外にも粒子群などの懸濁系を取り扱うプロセスが多いと思います。製品の差別化を図るために、機能性結晶材料やスマートマテリアルなどの微粒子材料などを扱う機会が増えていることが理由です。ところが、この分野の基礎を学ぼうとしても、何から手をつけるべきなのか、迷うと思います。そこで、その学び直しのきっかけ作りとして、このセミナーを企画しました。

普段の業務で、結晶粒子群や、粉粒体、懸濁液を扱っている研究技術者の皆さんに、粒子群を取り扱うためのコツ、粉体を扱うコツ、そしてそれらを観察そしてモデリングするコツを基礎的な内容と実例を交えて伝授します。結晶粒子、微粒子プロセス特性の改善を考えている技術者・研究者の方々の参加をお待ちしております。

専門の教員による技術相談の機会も用意しました。

■日 時:2024 年 7 月 31 日(水) 10:30~17:30
■開催場所:東京農工大学 小金井キャンパスBASE 本館 1 階 講義室 1
■定員:50 名※

■講義 50 分+質疑 10 分 ※ 講義タイトルは、変更になることがあります。

  1. 10:30-11:30 「結晶粒子群製造のための留意点」 (教授 滝山 博志)
    晶析による結晶粒子群製造の基礎的考え方と最新技術の動向を講義します 
  1. 11:40-11:50 「化学物理工学科の研究紹介」
    ― お昼休憩―
  2. 13:00-14:00 「粉粒体プロセス制御のための留意点」(教授 Wuled Lenggoro)
    粉体プロセスを扱うための基礎理論から最新技術の動向までを分かり易く講義します
  1. 14:10-15:10 「有機材料を電子顕微鏡観察するための留意点」(教授 箕田 弘喜)
    軽元素で構成された試料を電子顕微鏡観察するための原理と最新観察手法までを講義します
  2. 15:20-16:20 「粉体を扱うデータ駆動型モデリングのための留意点」(准教授 金 尚弘)
    粉体プロセスのデータ駆動型モデリング技術の基礎と最新の技術までを講義します
  1. 16:30-17:30 技術相談+意見交換
    個別相談の時間帯を用意しました。個別の事案について各講師がお答えします。
    技術相談は、名刺交換会の時間もご利用頂けます。

17:30-19:00 名刺交換会※
※ 講義の後で引き続き名刺交換会を開催しますので、お気軽に御参加下さい。
また、名刺交換会では化学物理工学科の先生方と意見交換が可能です。共同研究のきっかけ作りに
ご活用ください。

■申込先
該当URL: https://forms.gle/iG3C19FwgLJUvoCF9 にアクセスするか、QR コードから、Google Form
にアクセスして、必要事項をご記入ください。


申込み締め切りは 2024 年 7 月 19 日(金)17:00 ※


申込み後、「請求書」が、ご入金後「領収書」が農工大ティー・エル・オー(株)よりメールにて送信されます。 ※当日受付はありませんので、ご注意ください。

■セミナーテキスト
申込みいただいた参加者の皆様には、テキスト(PDF ファイル、調整中)のダウンロード先をメールにて送信いたします。あらかじめダウンロードの上、参加をお願いいたします。

■参加費:参加者 1 名につき 45,000 円(消費税込み)
※参加費は 7 月 29 日(月)までに下記銀行口座にお振込みくださいますようお願い申し上げます。

■受講料支払先
三井住友銀行:小金井支店 普通預金 3632780
口座名: 農工大ティー・エル・オー株式会社
※受講料は前納にてお振込みくださいますようお願い申し上げます。

■お問い合わせ先
東京農工大学 化学物理工学科 学科事務宛 cmci “@” cc.tuat.ac.jp

※ なお、本セミナーは参加人数が 12 名以上で実施いたします。あらかじめご了承ください。